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  Mini LED Auto Chip Transfer Sy…

  •  FOOT PRINT: 2,300(W) x 1,950(D) x 1,750(H)

  •  EXPANDER-RING LOADER/UNLOADER: 2 Cassette M`Z (6 Slot)

  •  WAFER: 6 Inch

  •  VISION (TOP/BTM): 8Mega Pixel

  •  原材料​PCB SIZE: 1200(W) X 600 (D) (mm)

  •  PROCESS

       - 2Cassette Loading

       - PCB Belt Rail

       - Pin Head Ass`y

  •  CONTROLLER

       - PC Control - Touch Interface    - Trouble Shooting Guide

  •  Capa : 18Chip/sec(Dual Head)_ Pitch : 10mm

  •  POWER : 220V, 1PHASE, 40A, 50/60Hz

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  Micro LED AUTO CHIP TRANSFERR…

  •  EXPANDER-RING LOADER/UNLOADER: 2 Cassette M`Z (6 Slot)

  •  WAFER: 6 Inch

  •  VISION (TOP/BTM): 8Mega Pixel

  •  原材料PCB SIZE: 250 (W) X 250 (D) (mm)

  •  PROCESS

       - 2Cassette Loading

       - PCB Belt Rail

       - Pin Head Ass`y

  •  CONTROLLER

       - PC Control - Touch 

  •  Interface  

       - Trouble Shooting Guide

  •  Capa: 36 Chip /sec (Dual Head)

  •  POWER: 220V, 1PHASE, 40A, 50/60Hz

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  Steam Cleaner

  非接触方式Glass清洗技术适用的设备

  ◆  特点以及优点     

    - 可根据User要求构成设备

    - 通过Control Box内在化，设备构成Unit最小化

    - 通过非接触清洗方式，Glass Pattern Damage最小化

    

  ◆  适用范围

    - 可对应Panel Glass Size 6G

       

  ◆  主要功能 

    - 上游工艺后的残留异物去掉(Particle, 有机物, 氧化膜等) 

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  Roll Wiper Cleaner

  Flexible OLED TV用 材料清洗的设备

  ◆  特点以及优点

    - 在 Laser Cutting工艺后的原材料表面的残留异物以及Fume

     通过Clean Roll Wiper擦拭清洗

   

  ◆  适用范围

    - 产品 Size 55”, 65”, 77” 3中对应 (44” ~ 88” 开发检讨中)

   

  ◆  主要功能 

    - Cutting后的英寸别原材料入料后使用药液清洗

    - 清洗以后为了原材料分离，进行Rubbing工艺

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  Back Side Cleaner

  Glass的背面清洗的设备

  ◆  特点以及优点

    - 通过Control Box内在化，设备构成Unit最小化

    - 采用特殊毛刷，Glass Pattern Damage最小化

    

  ◆  适用范围 

    - Panel Glass Size 2G ~ 8.5G 对应(10G 以上开发中)

     

  ◆  主要功能 

    - 上游工艺后的残留异物去掉(Particle, 有机物, 氧化膜等)

    - 干式清洗时采用超音波，在Glass表面上的环境性Particle去除

    - 湿式清洗时采用下部Spray Shower以及毛刷，在Glass背面的固着性异物去除

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  Cover Glass Cleaner

  采用高温二流体以及盘刷洗方式的Mobile用 后工程清洗设备

  ◆  特点以及优点  

    - Compact Design

    

  ◆  适用范围 

    - 可对应Cell Phone size 3” ~ 7”

     

  ◆  主要功能 

    - Cover Glass Module组装前清洗

    - 通过高温二流体喷射以及盘刷(解除清洗方式)，

      去掉制品表面上的Glass表面上的固着性的异物

    - A/K干燥后通过Hot Blower工艺，

      在Glass表面上的水分追加干燥

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  Flat Pannel Cleaner

  在Panel表面上存在的污染的异物去除的清洗设备

  ◆  特点以及优点

     - 采用清洗工艺用模组(盘刷、毛刷、MS、二流体、HPMJ)

       去除氧化膜，有机物，粒子性Particle

     - 可以清洗CF / TFT以及Flexible OLED用 Glass

     - 根据工艺别使用药液，可对应设备材质

     - 根据工艺比恩使用产品尺寸，可对应设备尺寸        

   

  ◆  适用范围

     - 可以制作Glass Panel Size基准2G ~ 8.5G设备可以制作

        (10G以上开发中)

    

  ◆  主要功能 

     - 初期入库Glass清洗

     - 去除各Main工艺前后的Glass残留异物

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  Transfer Chamber

  将Glass从FA(ATM)引进至真空侧，起到前处理Line的作用

  ◆  特点以及优点

    - 可使用N2 低真空&高真空环境

    - 在真空腔体内，通过Robot动作，

      将 Glass 移送至个别 Chamber  

   

  ◆  适用范围

    - N2 Process, Low/High Vac Process 

   

  ◆  主要功能 

    - 在真空以及N2状态下，通过腔体内部Robot的动作，

       把器材已送到工艺以及物流腔体

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  Mask Stock Chamber

  从TM流到的Mask 装载的腔体

  ◆  特点以及优点    

     - 采用真空腔体结构， 装载卡夹方式

   

  ◆  适用范围

     - N2 Process, Low/High Vac Process 

   

  ◆  主要功能 

     - 通过Pumping, Vent，控制在腔体内部的真空度

     - 通过Cassette Up/Down，装载Mask

     - 通过Gauge侦测， 检出真空压力 

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  Flip Chamber

  在腔体内器材翻转的设备

  ◆  特点以及优点 

    - 在真空腔体内，进行器材翻转

    

  ◆  适用范围 

    - N2 Process, Low/High Vac Process 

   

  ◆  主要功能 

    - 通过Pumping, Vent，控制在腔体内部的真空度

    - 通过Gauge侦测， 检出真空压力 

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  Buffer Chamber

  由Roller移送 Chuck & Glass, Mask

  ◆  特点以及优点

  ​   - 对位后 buffer chamber ​

   

  ◆  适用范围 

     - N2 Process, Low/High Vac Process 

   

  ◆  主要功能 

     - 在20段卡夹(Cassette)内, 可以收缴 Glass 

     - 通过Pumping, Vent，控制在腔体内部的真空度

     - 通过Gauge侦测， 检出真空压力 

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  Loadlock Chamber

  在N2 TM和高真空TM之间的Glass置换以及移送

  ◆  特点以及优点

     - 可使用N2 低真空&高真空环境

     

  ◆  适用范围 

     - N2 Process, Low/High Vac Process 

   

  ◆  主要功能

     - 通过Bottom Lid Up/Down，移送Glass以及Mask

     - 通过Pumping, Vent，控制在腔体内部的真空度

     - 通过Gauge侦测， 检出真空压力