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  • Mini LED Auto Chip Transfer System

    •  FOOT PRINT: 2,300(W) x 1,950(D) x 1,750(H)
    •  EXPANDER-RING LOADER/UNLOADER: 2 Cassette M`Z (6 Slot)
    •  WAFER: 6 Inch
    •  VISION (TOP/BTM): 8Mega Pixel
    •  자재 PCB SIZE: 1200(W) X 600 (D) (mm)
    •  PROCESS

         - 2Cassette Loading

         - PCB Belt Rail

         - Pin Head Ass`y

    •  CONTROLLER

         - PC Control - Touch Interface    - Trouble Shooting Guide

    •  Capa : 18Chip/sec(Dual Head)_ Pitch : 10mm
    •  POWER : 220V, 1PHASE, 40A, 50/60Hz
  • Micro LED AUTO CHIP TRANSFERRING SYSTEM

    •  EXPANDER-RING LOADER/UNLOADER: 2 Cassette M`Z (6 Slot)

    •  WAFER: 6 Inch
    •  VISION (TOP/BTM): 8Mega Pixel
    •  원자재 PCB SIZE: 250 (W) X 250 (D) (mm)
    •  PROCESS

         - 2Cassette Loading

         - PCB Belt Rail

         - Pin Head Ass`y

    •  CONTROLLER

         - PC Control - Touch 

    •  Interface  

         - Trouble Shooting Guide

    •  Capa: 36 Chip /sec (Dual Head)
    •  POWER: 220V, 1PHASE, 40A, 50/60Hz
  • Steam Cleaner

    비접촉식 Glass 세정기술을 적용한 장비
    ◆  특징 및 장점 

        - User 요청에 따라 설비 구성 가능

        - Control Box 내재화를 통한 설비구성 Unit 최소화

        - 비접촉식 세정 방식 적용을 통한 Glass Pattern Damage 최소화

      

     적용 범위 

        - Panel Glass Size 6G 대응

         

     주요 기능 

        - 전 공정 이후 잔류 이물 (Particle, 유기물, 산화막) 제거
  • Roll Wiper Cleaner

    Flexible OLED TV用 소재를 세정하는 장비
    ◆  특징 및 장점 

        - Laser Cutting 된 원자재 표면의 잔류 이물 및 Fume

          Clean Roll WiperWiping하여 세정

     

    ◆  적용 범위 

        제품 Size 55”, 65”, 77” 3종 대응 (44” ~ 88” 개발 검토 中)

     

    ◆  주요 기능 

        - Cutting Inch별 원자재 투입 후 Chemical 사용하여 세정

        세정 후 원자재 분리 되도록 Rubbing 공정 진행
  • Back Side Cleaner

    Glass의 배면을 세정하는 장비
    ◆  특징 및 장점 

        - Control Box 내재화를 통한 설비구성 Unit 최소화

        - 특수 Roll Brush를 적용하여 Glass Pattern Damage 최소화

      

     적용 범위 

        - Panel Glass Size 2G ~ 8.5G 대응(10G 이상 개발 中)

       

     주요 기능 

        - 전 공정 이후 잔류 이물(Particle, 유기물, 산화막) 제거

        - Dry 세정 시 초음파를 활용하여 Glass 표면의 환경성 Particle Suction

        - Wet 공정 시 하부 Spray Shower 및 Roll Brush 사용하여

          Glass 배면 표면에 고착 된 이물질 제거 
  • Cover Glass Cleaner

    DIW를 사용한 Cell Phone 후공정用(Module 공정) 세정
    ◆  특징 및 장점 

        - Compact Design

      

     적용 범위 

        Cell Phone size 3” ~ 7” 대응 가능

       

     주요 기능 

        Cover Glass Module 조립 전 세정

        고온 이류체 분사를 통한 초기 이물 및 Glass 표면 Direct Wiping하여 

          고착화된 잔류 이물 제거

       - A/K 건조 이후 Hot Blower 공정을 통한 Glass 완전 건조
  • Flat Pannel Cleaner

    기판 표면에 존재하는 원하지 않는 오염된 이물질을 제거하는 장비
    ◆  특징 및 장점 

       - 세정공정용 모듈(D/B, R/B, MS, SJ,HPMJ )을 통한 산화막유기물,

         입자성 Particle등 제거

       - CF / TFT Flexible OLED用 Glass 세정 가능

       - 공정 別 사용 Chemical Liquid의종류에 따라서 설비 재질기판사이즈에 따른 

         설비 크기 변경 대응가능        

     

    ◆  적용 범위 

       - Glass Panel Size 기준 2G ~ 8.5G대응 설비 제작 가능(10G 이상 개발 中)

      

     주요 기능 

       - 초기 입고 Glass 세척

       - Main 공정 전후 Glass 잔여 이물 제거
  • Transfer Chamber

    Glass를 FA(ATM)에서진공측으로 도입해 전처리 Line으로 이송 역활
    ◆  특징 및 장점 

        - N2 저진공, 고진공 내에서 사용 가능  

        - 진공 Chamber 내에서 robot에 의한 개별 ChamberGlass를 이송 

     

     적용 범위 

        - N2 Process, Low/High Vac Process 

     

     주요 기능 

        진공 및 N2 상태에서 Chamber 내부에 존재하는 Robot이용하여

          공정, 물류 Chamber로 기판을 이송

  • Mask Stock Chamber

    TM으로부터 Mask를 Stock하기 위한 Chamber
    ◆ 특징 및 장점 

       - 진공 Chamber 구조로 Cassette Type 적재

     

     적용 범위 

       - N2 Process, Low/High Vac Process 

     

     주요 기능 

       Pumping, Vent를 통한 Chamber 내 진공도 제어

       - Cassette Up/Down을 통한 Mask 적재

       - Gauge를 통한 진공 압력 검출 
  • Flip Chamber

    Chamber 내부에서 기재를 반전하는 장비
    ◆ 특징 및 장점 

      진공 Chamber 내부에서 기재를 Rotation

      

     적용 범위 

      - N2 Process, Low/High Vac Process 

     

     주요 기능 

      Pumping, Vent를 통한 Chamber 내 진공도 제어

      - Gauge를 통한 진공 압력 검출 
  • Buffer Chamber

    Roller에 의한 Chuck & Glass, Mask 이송

    ◆ 특징 및 장점

        - Aligner 후 buffer chamber 

     

    ◆ 적용 범위 

        - N2 Process, Low/High Vac Process 

     

     주요기능 

        - 20CassetteGlass 수납, 취출 가능 

        - Pumping, Vent를 통한 Chamber 진공도 제어

        - Gauge를 통한 진공 압력 검출 

     

  • Loadlock Chamber

    N2 TM과 고진공 TM 간 Glass 치환 이송
    ◆ 특징 및 장점 

       - N2 저진공, 고진공 사용 가능  

       

    적용 범위 

       - N2 Process, Low/High Vac Process 

     

     주요 기능 

       - Bottom Lid Up/Down을 통해 Glass 및 Mask 이송

       - Pumping, Vent를 통한 Chamber 진공도 제어

       - Gauge를 통한 진공 압력 검출
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